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iPhone SE 2傳Q3下半亮相 趕不上WWDC

發稿時間:2018/05/16 09:32

最新更新:2018/05/16 09:32

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(中央社記者鍾榮峰台北16日電)蘋果新版iPhone SE 2市場關注。日媒報導,iPhone SE 2可能在今年第3季下半期亮相,不過設計尚未定案,目前有數個原型樣品選項。

日本科技網站Mac Otakara引述IT週邊廠商消息人士報導,iPhone SE 2可能在今年第3季下半期亮相,不過目前設計尚未定案,現在還有數個iPhone SE原型樣品選項。報導指出,相關樣品選項包括6吋機型等。

從尺寸和功能來看,報導日前引述推測,新款iPhone SE 2的機身尺寸可能與既有的iPhone SE相當。新款iPhone SE 2也將具備Touch ID指紋辨識功能。不過3.5mm耳機插孔可能會取消。

此外,新款iPhone SE 2也將具備Apple Pay支付功能,也將內建蘋果A10 Fusion處理晶片以及近距離無線通訊(NFC)晶片。

國外科技網站Mac Rumors日前分析,新款iPhone SE 2的處理器晶片效能,將比既有的iPhone SE還要高40%。目前的iPhone SE採用蘋果的A9處理器。

國外科技網站Tekz24.com先前引述消息人士報導,iPhone SE 2將具備玻璃背蓋設計,也可能支援無線充電功能,如同iPhone 8和iPhone X系列。

今年iPhone新品外界高度關注。市場一般預期,今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體(OLED)版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone占今年下半年3款新iPhone出貨比重,可達約65%到75%,出貨量可達1億支到1.2億支。(編輯:黃國倫)1070516

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